回轉窯測量分為動態測量和靜態測量，動態測量是在回轉窯正常運行時進行各項數據的測量，主要反映的是運行狀態和技術狀態;靜態測量是在回轉窯檢修時，筒體冷卻至環境溫度時的測量，主要反映的是基礎數據和安裝數據。
| 動 態 測 量 | |
| 一 | 基礎數據測量 |
| 1.1、筒體表面溫度 | |
| 1.2、輪帶表面溫度 | |
| 1.3、托輪表面溫度 | |
| 1.4、瓦座內部托輪軸表面溫度 | |
| 1.5、托輪推力盤接觸位置，推力盤溫度 | |
| 1.6、各檔窯墩鋼底座四角位置標高 | |
| 1.7、托輪座震動值 | |
| 1.8、大齒圈震動值 | |
| 二 | 托輪直徑測量 |
| 三 | 輪帶直徑測量 |
| 四 | 輪帶墊板動態滑動量測量 |
| 五 | 筒體跳動測量，彎曲程度測量，彎曲方向測量 |
| 六 | 輪帶表面跳動 |
| 七 | 輪帶與托輪接觸面情況 |
| 八 | 托輪表面跳動 |
| 九 | 主電機電流 |
| 十 | 液壓擋輪壓力和上下行時間 |
| 靜 態 測 量 | |
| 一 | 回轉窯筒體中心線測量（斜率和水平直線度） |
| 二 | 大齒圈齒頂間隙測量，大齒圈軸向徑向跳動測量 |
| 三 | 冷態輪帶墊板間隙測量 |
| 四 | 托輪軸開檔尺寸測量，輪帶托輪空間幾何角度測量 |
| 五 | 輪帶、托輪表面不平度測量 |
| 六 | 托輪軸斜度 |
| 七 | 筒體內部中心線測 |
| 八 | 筒體厚度測量 |
| 九 | 筒體焊縫探傷 |
